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高频电路印制线路的装配

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摘要 高频电路用印制线路板高频电路印制线路板的装配,其工艺性很强,工艺对电路性能有着十分密切的关系。高频电路用印制线路板一般是采用双面的,且应采用大平面接地方式。所谓大平面接地,就是在装元件的一面,除元件插孔外全部铜箔为接地面,在另一面为布线及作为焊接点。如图1所示,这样的方式可以降低线路阻抗, 防止线路间噪声的耦合。图2所示的走线成了一种微波传输线。当传输高频信号时用微波传输线,又能和电路本身相匹配,其传输损耗小,
作者 宝田
出处 《电子制作》 1997年第3期24-24,共1页 Practical Electronics
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