金刚石薄膜热沉在大电流稳压集成电路中的应用

以丙酮和氢气为反应气体，用大偏流热丝ＣＶＤ法在硅衬底上沉积５０～１００μｍ金刚石薄膜制成新的导热绝缘层（热沉）来替代氧化铍陶瓷，测定了金刚石薄膜的热导率和绝缘电阻率，对绝缘电阻随时间降低的现象进行了理论解释，并采取了对应的表面处理使电阻率满足实用要求。解决了金刚石薄膜的金属化和焊接等技术难点，对封装后的大电流稳压集成电路样品进行了常规测试和１６８小时满负荷电老化试验。