期刊文献+

金刚石薄膜热沉在大电流稳压集成电路中的应用 被引量:2

下载PDF
导出
摘要 以丙酮和氢气为反应气体,用大偏流热丝CVD法在硅衬底上沉积50~100μm金刚石薄膜制成新的导热绝缘层(热沉)来替代氧化铍陶瓷,测定了金刚石薄膜的热导率和绝缘电阻率,对绝缘电阻随时间降低的现象进行了理论解释,并采取了对应的表面处理使电阻率满足实用要求。解决了金刚石薄膜的金属化和焊接等技术难点,对封装后的大电流稳压集成电路样品进行了常规测试和168小时满负荷电老化试验。
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第1期41-44,共4页 Semiconductor Technology
  • 相关文献

参考文献2

共引文献3

同被引文献15

引证文献2

二级引证文献6

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部