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用于多种组装技术的厚膜导体复合结构

Composite Structure of Thick Film Conductor for Many Assembling Technology
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摘要 厚膜导体Pd-Ag/Au、Pt-Pd-Au/Au平面复合结构,Pd-Ag/Au立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻,减少线损耗。而且。 A definition of thick film conductor's composite structure is given. Thick film conductor Pd Ag/Au and Pt Pd Au/Au planar composite structure and Pd Ag/Au stereo one make many assembling technology compatible each other. The stereo composite structure may yet effectively reduce conductor's line resistance and line dissipation. It's ultrasonic bonding capability is better.
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第1期36-40,共5页 Electronic Components And Materials
关键词 厚膜电路 导体 复合结构 组装技术 thick film circuit, conductor, composite structure
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