新镜头材料氟化钙开发进展

氟化钙单晶体由Tokuyama公司开发作为镜头材料用于下一代半导体生产核心设备材料目前更加接近实际应用。该材料正吸引工业人士关注的原因在于其潜在的特性适用于更高电路密度能力，替代传统的合成石英，该产品的成功开发预计将加速该半导体切刃技术的工业化生产。