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摘要 Broadcom公司首款适用于数字有线电视机顶盒的单片系统;飞兆半导体推出CRMPFC控制器IC;ZetexD类放大器参考设计再创亚低音扬声器性能、功率及成本新标准;欧胜“缩小封装”用于便携产品的音频模拟转换器(DAC);
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期183-184,共2页 Semiconductor Technology
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