专利实例
出处
《电镀与精饰》
CAS
2007年第3期52-54,共3页
Plating & Finishing
-
1覃奇贤.专利实例[J].电镀与精饰,2007,29(2):52-54.
-
2李永亮,胡士信.NACE国际标准推荐做法导电基体上新保护涂层的不连续(针孔)检测[J].防腐保温技术,2005,13(1):41-44. 被引量:1
-
3patricia Goldman,吴梅珠.取代化学镀铜工艺的经济性[J].印制电路信息,1996,0(10):18-24.
-
4王桂香,韩家军,李宁,黎德育.塑料表面直接电镀[J].电镀与精饰,2005,27(2):20-23. 被引量:12
-
5张静,李合琴,唐琼,黄依琴,左敏,柏佩文.介孔碳的制备及其对锂硫电池性能的影响[J].合肥工业大学学报(自然科学版),2016,39(11):1477-1482. 被引量:1
-
6崔培英.麻纤维表面化学镀镍[J].化学世界,2009,50(3):190-192. 被引量:4
-
7戴长松,王殿龙,袁国辉,伊廷锋,胡信国.导电化方法对连续泡沫镍性能的影响[J].材料科学与工艺,2006,14(2):186-188. 被引量:2
-
8郝晓刚,马旭莉.电化学控制离子分离(交换)膜的制备、结构与性能[J].功能材料,2007,38(A07):2721-2726. 被引量:10
-
9刘永红,刘晋春.非导电陶瓷材料电解电火花打孔工艺[J].制造技术与机床,1998(10):12-13. 被引量:3
-
10郝晓刚,郭金霞,张忠林,刘世斌,孙彦平.电沉积铁氰化镍薄膜的电控离子交换性能[J].化工学报,2005,56(12):2380-2386. 被引量:15
;