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对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(4)——应对覆铜板薄形化在玻纤布物理加工技术上的创新
被引量:
1
Analysis of the Ideas on the Great Achievement Cases about PCB Substrate Materials (Ⅳ)——Innovation in Physical Processing of Glass Fiber for the Thinner Copper Clad Laminates
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摘要
20世纪八十年代中期,日本日东纺织公司在世界上最早创造了一种全新的玻纤布物理加工技术——开纤处理技术。直至当今这项技术,仍属日本厂家为最强。除中国台湾、中国大陆有玻纤布厂家自21世纪初起才陆续有了初级的开纤处理技术外,多年来很少见到欧美大型玻纤布生产厂家在开纤玻纤布上的研究成果。
作者
祝大同
机构地区
《电子信息材料》执行主编
出处
《印制电路信息》
2007年第5期8-12,19,共6页
Printed Circuit Information
关键词
加工技术
玻纤布
基板材料
物理
覆铜板
PCB
创新
薄形
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
2007年 第5期
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