摘要
概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。
This paper describes current industry trends and various strategies for implementing Pb-free electronics and their implications for aero space applications, and the reliability study over view of Jet Propulsion Laboratory (JPL)/National Aeronautics and Space Adminstration (NASA).
出处
《印制电路信息》
2007年第5期63-68,共6页
Printed Circuit Information
关键词
航空航天工业
微电子组装
印制板
Sn—Pb合金
无铅焊膏
环境试验
可靠性研究
aerospace industry
microelectronics assewbly
printed wiring board(PWB)
Sn-Pb alley
Pbfree paste envirenmentel testing
reliability study