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新产品与新技术(5)

New Product & New Technology

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摘要采用LCP的多层电路板技术实用化；代替玻璃纤维的低介电常数轻型聚丙烯纤维；代替THERMOUT材料的低CTE基材；在弯曲表面冷却元件的挠性电路材料；极薄高性能挠性基板投入生产。

作者龚永林

出处《印制电路信息》 2007年第5期69-70,共2页 Printed Circuit Information

关键词技术产品电路材料多层电路板聚丙烯纤维低介电常数玻璃纤维冷却元件

分类号 TN704 [电子电信—电路与系统]

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印制电路信息

2007年第5期

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