期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

文献与摘要(69)

Literatures and Abstracts (69)

下载PDF

导出

摘要 2007年是HDI年？；减少高速数字信号失真的制造技术；有机电子产品和印刷申子产品是今后的大事？；射频多层混压板制造技术；谈蚀刻设备与真空蚀刻机。

机构地区上海美维科技有限公司

出处《印制电路信息》 2007年第5期71-72,共2页 Printed Circuit Information

关键词摘要文献制造技术电子产品信号失真蚀刻机 HDI 射频

分类号 TN06 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1龚永林.谈蚀刻设备与真空蚀刻机[J].印制电路资讯,2007(1):56-59. 被引量：1
2吴水清.我国印制电路蚀刻机发展的三个阶段[J].电子工业专用设备,1990(2):18-22.
3陈华丽,林辉,钟文光.真空二流体制作35μm/35μm细线路的研究[J].印制电路信息,2015,23(3):35-39. 被引量：1
4彭钦海.蚀刻机的维护与保养[J].印制电路信息,2001(10):19-22.
5STS的MEMS晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单[J].集成电路应用,2005,22(10):22-23.
6STS新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单[J].集成电路应用,2005,22(9):27-27.
7STS新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单[J].半导体技术,2005,30(9):85-85.
8大孔径反应离子束蚀刻机[J].激光与光电子学进展,2004,41(1):62-62.
9应材新蚀刻机投产速度破纪录[J].电子世界,2015(19):5-5.
10Surface Technology Systems（STS）——新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单[J].电子与电脑,2005,5(9):142-142.

印制电路信息

2007年第5期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部