整体焊片连续引伸的工艺设计
出处
《电子元件》
1989年第3期90-91,112,共3页
Electronic Component Special Monthly
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1孙文通.碳膜电位器端头用铜银导电浆料的研究[J].电子元件与材料,1992,11(1):37-39. 被引量:2
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2康翠荣.碳膜电位器接触不良的分析[J].电子与自动化仪表信息,1989(4):1-1.
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3高凤清,徐义军.焊片铆合方法的改进[J].电子元件与材料,1990,9(6):48-50.
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4阮世池,黄书万.小型碳膜电位器失效分析[J].电子元件与材料,1998,17(5):29-29.
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5杨振宇.浆料及碳膜片制造工艺对碳膜电位器动噪声的影响[J].电子元件与材料,1992,11(6):45-47.
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6杨振宇.碳膜电位器电阻体制造新工艺[J].电子元件与材料,1992,11(2):43-44.
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7陆忠豪.合成碳膜电位器失效的主要模式和提高可靠性的方法[J].电子产品可靠性与环境试验,1991(1):15-19.
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8郭帅.碳膜电位器碳片丝网印刷和照相制版技术[J].电子元件与材料,1993,12(2):54-56.
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9童岗.计算机辅助设计在合成碳膜电位器子浆料配制中的应用[J].电子元件与材料,1992,11(1):42-44.
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10童岗.合成碳膜电位器用酚醛层压纸胶板的发展[J].电子元件与材料,1993,12(3):49-53.
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