期刊文献+

微机械加工技术-硅的各向异性刻蚀 被引量:3

Micromachining Technologies-Anisotropic Silicon Etching Technologies
下载PDF
导出
摘要 简要介绍了在强碱溶液中硅的各向异性刻蚀性质和凸角补偿技术。 The main properties of anisotropic etching and the compensation ofconvex corners are briefly presented.
作者 张光照 刘焱
出处 《传感器技术》 CSCD 1997年第1期56-59,共4页 Journal of Transducer Technology
关键词 各向异性 刻蚀 微机械加工 Silicon Anisotropic Etching Compensation Convex corners
  • 相关文献

同被引文献14

  • 1田扬超,胡一贯,刘泽文,阚娅.同步辐射X射线光刻应用新领域──LIGA技术[J].原子能科学技术,1994,28(4):303-307. 被引量:5
  • 2SMITH J H.Micromachined sensor and actuator research at the electronics development laboratory[J].SPIE,1995:2448.
  • 3中国电工技术学会.电工高新新技术丛书[M].北京:机械工业出版社,2000..
  • 4CRBAUJA E, MERLOS A. Dry etching techniques applied to the manufacturing of back-side contacts ISFET[A]. Micro System Technologies 8[C].Potsdam,1998.351 -353.
  • 5SURIADI A, LUXBACHER T. Photolithography on micromachined 3-D surfaces using spray coating technology of photoresist[J]. SPIE, 2001, 4404:245-253.
  • 6TAKAGI H. Low-temperature direct bonding of silicon and silicon dioxide by the surface activation method[J]. Sensors and Actuators, 1998, A.70: 164-170.
  • 7FRAZIER A B, FRIEDRICH C, WARRINGTON R O.The miniaturization technologies: past, present,and future[J]. IEEE Trans on Industrial Electronics,1995,42 (5): 423-430.
  • 8BRYZEK J. Impact of MEMS technology on society[J].Sensors and Actuators,1996,A56:1 - 9.
  • 9张光照,刘焱,张德利.微机械加工技术──多芯片组件技术[J].传感器技术,1997,16(6):53-55. 被引量:1
  • 10吴宪平,胡美凤.双岛结构硅压力传感器的非线性内补偿研究[J].传感技术学报,1998,11(1):1-6. 被引量:1

引证文献3

二级引证文献7

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部