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表面贴装技术中的粘胶及其涂布与固化

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作者 胡金荣
出处 《电子元件》 1989年第3期63-64,48,共3页 Electronic Component Special Monthly
关键词 电路基板 粘胶 表面贴装 涂布 固化
分类号 TM505 [电气工程—电器]
  • 相关文献
电子元件
1989年 第3期

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