期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
行业动态
下载PDF
职称材料
导出
摘要
中国电子完全接手飞利浦手机业务;卓越的无铅焊接功能和更经济的成本;富士康投资10亿美元在沈阳建科技工业园;必能信推出数字超声波塑料焊接设备;波导成为首家实现100%无铅化国产手机厂商。
出处
《现代表面贴装资讯》
2007年第2期19-25,共7页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
行业动态
手机业务
无铅焊接
焊接设备
国产手机
飞利浦
工业园
超声波
分类号
F426.7 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
第15届NPCON上海于4月举行[J]
.电子工业专用设备,2005,34(2):48-48.
2
“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会 2005年11月12日,9:00——12:00(深圳明华国际会议中心)[J]
.现代表面贴装资讯,2005,4(5):90-90.
3
胡兴军.
无铅焊接时势所趋[J]
.装备机械,2005(4):23-25.
4
孙广明.
春兰家电产品率先实现无铅焊接[J]
.商品与质量,2006,0(21):15-15.
5
第十四届上海国际SMT技术高级研讨会[J]
.现代表面贴装资讯,2004(2):18-19.
6
《电路板会刊》第27期[J]
.印制电路资讯,2005(4):98-98.
7
GailFlower.
2004SMT产业发展预测[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(1):28-36.
8
陈慧,吴亚兵,苏曼波.
第五届西部地区SMT学术研讨会即将举行[J]
.电子产品与技术,2004(5):76-76.
9
易兵.
日东——民族产业的领跑者——访日东自动化设备(上海)有限公司董事长毕天富先生[J]
.电子工业专用设备,2004,33(1):28-30.
10
国际焊接与可靠性会议即将召开[J]
.现代焊接,2007(4):18-18.
现代表面贴装资讯
2007年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部