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厚膜浆料的新进展
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摘要
近年来厚膜浆料又有新的发展。本文着重介绍以杜邦公司为代表的世界先进国家新开发的金属有机浆料、铜系浆料、薄层金属导体浆料、介质浆料、光化学刻蚀细线浆料等目前达到的水平。
作者
张仁任
魏道兴
机构地区
国营第七一五厂
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1989年第2期1-6,共6页
Electronic Components And Materials
关键词
厚膜浆料
金属有机浆料
铜系浆料
分类号
TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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