微电子学领域中日益活跃的聚酰亚胺材料

聚酰亚胺在-200～+400℃温度范围有较好的机械性能和电气性能。在半导体器件及混合集成电路中,正在成为十分活跃的涂覆、钝化、包封、粘结等材料。