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800兆用户机BGA芯片维修漫谈
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摘要
本文从BGA技术的发展、应用，对BGA芯片的拆焊和焊接技术及焊盘损伤的应急修复进行了探讨。
作者
张宗利
刘建军
高涛
机构地区
民航新疆空管局
出处
《民航科技》
2007年第2期57-59,共3页
Civil Aviation Science & Technology
关键词
BGA
PCB
焊盘
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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