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DEEMO——一种新的微结构制造技术
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摘要
干法腐蚀的最新进展使其成为微铸模制造中有发展前途的工艺技术。就像DEEMO工艺展示的那样,高深宽比、方向自由度、低不平度、高腐蚀速率以及对掩模材料的高选择比,使多用的微铸模制作工艺能进一步电镀和模压。DEEMO是英文缩写,含意是干法腐蚀(DryEtching)、电镀(Electroplating)和铸模(MOulding)。
作者
崔福现
出处
《半导体情报》
1997年第2期60-64,共5页
Semiconductor Information
关键词
干法腐蚀
微结构制造技术
DEEMO
分类号
TN405.98 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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半导体情报
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