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飞兆半导体推出具有业界最小外形尺寸封装的高集成度数字晶体管为便携式设备带来性能/空间优势
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摘要
飞兆半导体公司推出两种全新的200mW数字晶体管系列,在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做,无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目,有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术(SMT)进一步得以优化。
机构地区
《电子与封装》通讯员
出处
《电子与封装》
2007年第5期46-46,共1页
Electronics & Packaging
关键词
飞兆半导体公司
空间优势
高集成度
尺寸封装
晶体管
便携式设备
性能
度数
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子与封装
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