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封装与互连
Packaging & Interconnections
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摘要
方便装配的连接器系列转接框;采用UMLP封装的USB2.
出处
《今日电子》
2007年第2期104-104,共1页
Electronic Products
关键词
MLP封装
互连
USB2.0
连接器
转接
装配
开关
分类号
TN83 [电子电信—信息与通信工程]
引文网络
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0
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0
1
飞兆半导体的高速多媒体开关在MicroPak^TM或超紧凑型UMLP封装中集成USB和音频开关功能[J]
.半导体行业,2006(5):39-39.
2
外形尺寸仅为2mm×3mm×0.6mm的512kbitEEPROM[J]
.机电工程技术,2009,38(8):6-6.
3
飞兆MicroFET系列产品在低电压中延长电池寿命[J]
.电子产品世界,2006,13(11S).
4
本刊通讯员.
采用UMLP封装的USB 2.0开关新产品[J]
.电子与封装,2007,7(3):43-44.
5
飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB 2.0开关[J]
.电子与电脑,2007(1):54-54.
6
集成USB和音频开关功能的高速多媒体开关[J]
.今日电子,2006(12):116-117.
7
功率MOSFET FDMF8700[J]
.今日电子,2007(11):57-57.
8
元器件与组件[J]
.今日电子,2007(1):103-104.
9
100V集成MOSFET解决方案为——为PoE应用节省80%的占板空间[J]
.今日电子,2006(1):87-87.
10
IR 100V集成MOSFET解决方案为PoE应用节省80%占位空间[J]
.电子技术(上海),2006,33(1):78-78.
今日电子
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