Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器

Vishay宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式（OMI））多层陶瓷芯片电容器（MLCC），这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂、这些新型器件采用X7R与COG电介质且有八种封装尺寸，新系列OMDMLCC具有比标准设计更高的击穿电压，电压范围介于50VDC～3000VDC。