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电子元器件镀金层测试与探讨

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摘要 本文主要从镀金层的厚度、镀层附着力、耐热性以及镀层硬度等四个方面探计电子元器件表面镀金层的性能测试和生产工艺对镀层质量的影响。
作者 全懋著
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第5期50-53,共4页 Electronic Components And Materials
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