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电子元器件镀金层测试与探讨
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职称材料
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摘要
本文主要从镀金层的厚度、镀层附着力、耐热性以及镀层硬度等四个方面探计电子元器件表面镀金层的性能测试和生产工艺对镀层质量的影响。
作者
全懋著
机构地区
上海市电子元件研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1989年第5期50-53,共4页
Electronic Components And Materials
关键词
电子元件
镀金层
测试
分类号
TN606 [电子电信—电路与系统]
引文网络
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共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
芦娜,周怡琳,章继高.
连接器镀金层的质量分析[J]
.世界电子元器件,1998(11):45-48.
被引量:2
2
孙亮.
按键电话机线路以碳膜代镀金层[J]
.电子工艺简讯,1989(6):7-9.
电子元件与材料
1989年 第5期
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