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第八届电子封装技术国际会议通知2007

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摘要自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。作为由中国政府，权威机构。业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、

出处《集成电路应用》 2007年第4期37-37,共1页 Application of IC

关键词电子封装技术国际会议中国政府研究机构技术会议国内外北京深圳

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

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集成电路应用

2007年第4期

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