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摘要 核心技术缺失 本土半导体市场份额难进展;ROHS法强制要求电子行业企业不使用铅,北京新增200mm芯片厂,南科将建再生晶圆厂最快上半年投产,台湾地区半导体产业开创300mm 晶圆蓝海.
出处 《电子工业专用设备》 2007年第5期10-15,共6页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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