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摘要东芝今年开始生产闪存芯片采用43nm制程，康宁宣布将恢复位于北卡罗来纳州Concord的光纤生产厂的部分产能，美国IMT开始提供用于MEMS元件的晶圆级封装成膜服务,奇梦达斥27亿美元在新加坡建300mm晶圆工厂,掩模制造成本降低15％Micronic 开发面向45nm的掩模绘制装置.

出处《电子工业专用设备》 2007年第5期15-17,共3页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 300MM晶圆国际北卡罗来纳州掩模制造晶圆级封装闪存芯片 MEMS 成本降低

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

2007年第5期

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