摘要
阐述了真空/可控气氛共晶炉设备的结构与工作原理及其在电子封装行业中的应用与共晶工艺。
This article describes briefly the machinery and function theory of the Vaccuum＆Inert AtmospHere Solder Eutectic Oven, also introduces the application of eutectic technology in the electronic packaging field.
出处
《电子工业专用设备》
2007年第5期64-68,共5页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
共晶
封装
多芯片组件
空洞
Eutectic packaging
MCM （Multi Chip Module）
Void
