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降低挤制法出膜厚度途径的探讨
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摘要
我们自行研制成功的电子陶瓷薄膜挤制成型成套设备,获得了1985年国家科技进步三等奖,除满足了本厂需要外已向国内提供五套和一台主机,还向南斯拉夫、波兰出口四套。在成膜厚度方面与台湾久尹公司相比还有一定差距。我们的设备经过努力最薄达0.21mm,而久尹公司的说明书称可达0.
作者
周德裕
机构地区
四川电子生产工程研究开发中心
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1989年第6期52-53,共2页
Electronic Components And Materials
关键词
挤制法
出膜厚度
电子陶瓷
薄膜
分类号
TM280.5 [一般工业技术—材料科学与工程]
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电子元件与材料
1989年 第6期
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