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摘要 AIXTRON：立足MOCVD，积极拓展硅半导体市场；Asymtek：底部填充技术助力高密度封装；

出处《集成电路应用》 2007年第5期16-17,共2页 Application of IC

关键词供应商 MOCVD 半导体市场高密度封装填充技术底部硅

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学]

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集成电路应用

2007年第5期

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