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在65nm及以下节点获得良好的互连可靠性
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职称材料
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摘要
尽管互连尺寸在不断地等比例缩小。同时也会用到更加多孔的低k材料。工程师们还是在设法满足互连的可靠性规范。
作者
Laura Peters
机构地区
Semiconductor International
出处
《集成电路应用》
2007年第5期37-40,共4页
Application of IC
关键词
可靠性
互连
下节点
低K材料
工程师
比例
尺寸
多孔
分类号
TB114.3 [理学—概率论与数理统计]
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集成电路应用
2007年 第5期
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