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在65nm及以下节点获得良好的互连可靠性

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摘要 尽管互连尺寸在不断地等比例缩小。同时也会用到更加多孔的低k材料。工程师们还是在设法满足互连的可靠性规范。
作者 Laura Peters
出处 《集成电路应用》 2007年第5期37-40,共4页 Application of IC
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