期刊文献+

EMC-3D联盟瞄准经济的TSV互连 被引量:2

下载PDF
导出
摘要 设备公司供应商、材料公司和封装研究者共同参与以形成一个国际联盟,致力于TVS3D互连的复杂集成。
作者 Bioh Kim
机构地区 Semitool
出处 《集成电路应用》 2007年第5期47-48,共2页 Application of IC
  • 相关文献

同被引文献22

引证文献2

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部