摘要
设备公司供应商、材料公司和封装研究者共同参与以形成一个国际联盟，致力于TVS3D互连的复杂集成。
出处
《集成电路应用》
2007年第5期47-48,共2页
Application of IC
同被引文献22
-
1杨建生.BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术[J].电子与封装,2003,3(1):34-38. 被引量：13
-
2祁小敬,刘敬伟,李祥友,曾晓雁.一种激光微细熔覆直写布线的新技术[J].中国激光,2004,31(7):883-887. 被引量：11
-
3李慧玲,曾晓雁,李惠芬,李祥友,陈佚群.Research on film thickness of conductive line formed by laser micro-fine cladding and flexibly direct writing technique[J].Chinese Optics Letters,2004,2(11):654-657. 被引量：8
-
4袁宁一,李格,李金华,陈效双.微测辐射热计的红外热响应模拟[J].红外与毫米波学报,2006,25(3):183-187. 被引量：4
-
5陆晋,成立,王振宇,李岚,李加元,汪建敏.先进的叠层式3D封装技术及其应用前景[J].半导体技术,2006,31(9):692-695. 被引量：3
-
6SENESAE L R,CORBEILA J L,RAJIC S,et al. IR imaging using uncooled microcantilever detectors [J]. Uhramicroscopy, 2003,97(4):51-58.
-
7SATOH A. Interconnection of stacked layers by bumpless wiring in wafer-level three-dimenstional device[J].IEICE Trans Electron,2001,(VE84-C): 1746-1755.
-
8CHOW E M,CHANDRASEKARAN V,PARTRIDGE A,et al Process compatible polysilicon based electrical throughwafer interconnects in silicon substrates[J].Journal of Micr- oelecromechanical Systems, 2002 ( l 1 ) : 631 - 640.
-
9RASMUSSEN F E, HESCHEL M, HANSEN O. Clave test on anisotropic conductive joints[J]. Microelectronics Reliability, 2003(43):279-285.
-
10CHOW E M, PARTRIDGE A,QUATE C F,et al. Throughwafer electrical interconnects compatible with standard semiconductor processing[A].Solid-State Sensor Actuator Workshop 2000[C]. Clevelan (USA):Transducers Res Found, 2000 : 343- 346.
引证文献2
-
1范汉华,成立,植万江,王玲,伊廷荣.新型的3D堆叠封装制备工艺及其实验测试[J].半导体技术,2008,33(5):409-413.
-
2范茂彦,姜胜林,张丽芳.红外焦平面硅基通孔加工及电极互连技术[J].电子技术应用,2011,37(3):86-90. 被引量：1
-
1吴琪乐.台积电先推TSV 3D芯片可击败英特尔FinFET[J].半导体信息,2011,0(5):23-24.
-
2张锐.解开中国汽车工业的先死结[J].改革先声,2001(5):19-21.
-
3金兑.解开中国汽车工业的生死结[J].商业文化,2001(2):16-18. 被引量：1
-
4关天夏.每周时评[J].中国计算机用户,2003(7):57-57.
-
5TAN WEI.Chinese TVs Under Fire[J].Beijing Review,2007,50(2):34-35.
-
6Sematech计划主办3D互连研讨会[J].集成电路应用,2004,21(4):50-50.
-
7章从福.AMAT与诺发3维封装用Cu-TSV上的开发竞争激化[J].半导体信息,2010,0(3):3-4.
-
8孙再吉.Elpida公司采用TSV技术开发8层芯片[J].半导体信息,2010,0(2):9-10.
-
9吴宝林,王亮.从通辽地区看汽车维修行业发展问题[J].内蒙古民族大学学报（社会科学版）,2003,29(5):47-49.
-
10王晨.中国制浆造纸及装备国际联盟在济南成立[J].中华纸业,2017,0(3):13-13.
