4兆位FRAM采用130nm工艺生产

Ramtron公司采用了德州仪器的130nm铜互连工艺，可以按照0．71um的商用FRAM单元规格提供4兆位FRAM。该工艺使用了创新的COP（capacitor-overplug）技术，将非易失性电容直接堆放在W型插入晶体管触点之上。