期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

武汉芯片厂一期工程封顶

下载PDF

导出

摘要 4月25日上午，与富士康项目同为光谷双核引擎的中芯国际武汉芯片厂12英寸集成电路生产线项目一期工程主体结构封顶。

作者赵良英黄磊

出处《世纪行》 2007年第4期34-34,共1页

关键词一期工程芯片厂武汉主体结构集成电路中芯国际生产线富士康

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1齐如刚.城建集团土木工程总承包部劳动竞赛创造多个“率先”[J].工会博览,2010(1):63-63.
2于士瑞,阮兰庆.本市首个两限房拟6月结构封顶[J].工会博览,2008(10):53-53.
3明星.中关村视线[J].中关村,2017,0(3):20-20.
4杨保川.亦庄火车站主体结构封顶收官[J].中国工程建设通讯,2010(6):21-21.
5黄莎莎.用责任和激情谱写“金阳速度”——金阳建设投资(集团)有限公司工作走笔[J].当代贵州,2011(19).
6章华平.在创新转型中提升国际竞争力[J].企业与文化,2013(4):13-15.
7阙广武.奥运交通指挥中心工程顺利封顶[J].工会博览,2006(3):43-43.
8阿房宫誉满古城[J].施工企业管理,1989(4):41-41.
9吴尚平.继往开来携手共铸国际包装印刷产业中心[J].上海包装,2003(1):30-31.
10拜耳聚碳酸酯掺混料土建工程结构封顶[J].现代塑料,2004(8):10-10.

世纪行

2007年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部