IC集成电路设计充电计划
出处
《电子与电脑》
2007年第6期115-118,共4页
Compotech
-
1IC集成电路设计充电计划[J].电子与电脑,2007(7):116-118.
-
2Kent Heath.清除3G手机射频集成道路上的障碍[J].电子产品世界,2007,14(9):46-46. 被引量：1
-
3IC集成电路设计充电计划[J].电子与电脑,2008,8(1):92-94.
-
4柔性薄膜硅让阳光为手机充电计划三年实现批量生产[J].科技与生活,2011(11):29-29.
-
5任春江,彭龙新,戈勤,沈宏昌,潘晓枫,李建平,李忠辉,陈堂胜.Ku波段GaN一片式收发组件芯片[J].固体电子学研究与进展,2017,37(1):1-5. 被引量：2
-
6美光启动扩建新加坡IC集成测试中心[J].集成电路应用,2005,22(10):21-21.
-
7用于3D电视的快门式眼镜的红外接收器[J].今日电子,2012(6):66-66.
-
8孙国.将IP集成进SoC[J].电子产品世界,2002,9(09B):25-27.
-
9集成多种功能的600V稳固型三相集成电路[J].家电科技,2008(3):50-50.
-
10Steve Smith.3D-IC集成——一种渐进式方法[J].中国集成电路,2013,22(11):54-56.
;
