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化学镀Ni-Cu-P合金 被引量:6

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摘要 在一种高含磷量化学镀工艺基础上,向镀液中加入Cu2+,研究了各工艺参数对镀层成分、镀速的影响,获得了高含铜量的化学镀Ni-Cu-P镀层,并探讨了各参数的影响机制。
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1997年第1期22-24,共3页 Materials Protection
基金 黑龙江省自然科学基金
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共引文献23

同被引文献35

引证文献6

二级引证文献22

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