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板级立体组装侧向互联技术

PCB-based 3D Assembly Side-face Inter-connected Technology
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摘要 通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术。 By the study of 3D assembly based on PCB side- face inter- connected producible design and assembly technology, the PCB side -face inter -connected form and the design, array, and number of its linker are determined, thus realizing the technology.
出处 《电讯技术》 2007年第3期185-188,共4页 Telecommunication Engineering
关键词 立体组装 侧向互联 谐响应分析 有限元分析 结构动力学分析 3D assembly side- face inter- connected harmonic response analysis finite element analysis configuration dynamic analysis
  • 相关文献

参考文献2

  • 1杨邦朝,张经国.多芯片组件技术及其应用[M].成都:电子科技大学出版社,2000.
  • 2况延香,朱颂春..现代微电子封装技术[M]..成都:四川省SMT专委会"印制电路,表面贴装"杂志社,,1998....

共引文献2

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