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龙芯牵手意法半导体 中国芯将打入全球市场

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摘要 2007年3月28日,中国科学院计算技术研究所和意法半导体公司(ST)在人民大会堂举办了盛大的龙芯CPU技术合作与产品新闻发布会,正式宣布双方将基于龙芯2EIP进行芯片的商业化开发。根据中法两国技术合作框架协议(CTIBO),此次合作中,中科院计算所将负责体系结构及芯片设计,
作者 陈楠
出处 《世界电子元器件》 2007年第6期100-100,共1页 Global Electronics China
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