期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

UCSP封装的热考虑

Thermal Considerations for a UCSP Package
下载PDF
导出
摘要 本文讨论了UCSP封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。
作者 Adrian Rolufs
机构地区 Maxim公司
出处 《电子产品世界》 2007年第6期106-107,共2页 Electronic Engineering & Product World
关键词 UCSP封装 功率耗散
分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献1

  • 1http://www.maxim-ic.com.cn/appnotes.cfm/anpk/1891.
电子产品世界
2007年 第6期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部