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以铪材料为基础的45nm芯片技术
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摘要
英特尔（Intel）公司和IBM公司在关于近几年研究成果的联合声明中宣布，它们在下一代45nm芯片技术中运用了以铪材料为基础的非传导性绝缘材料制造晶体管。
出处
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期70-70,共1页
Modern Chemical Industry
关键词
绝缘材料
芯片技术
基础
铪
IBM公司
研究成果
英特尔
晶体管
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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现代化工
2007年 第6期
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