第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州召开

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摘要第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2007年5月29-30日在苏州会议中心举行，信息产业部、中国半导体行业协会、苏州市政府等各级领导以及企事业界精英出席了会议，中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允向大会致开幕辞、赵勃副秘书长致闭幕词。会议开幕式和闭幕式分别由封装分会高尚通、赵勃副秘书长主持。参会单位近200家，参会代表近400位，

作者爱思

出处《电子与封装》 2007年第6期44-44,共1页 Electronics & Packaging

关键词半导体封装测试技术中国苏州市场行业协会副理事长信息产业部

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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