半导体封装中铜引线球焊工艺技术

为了解决半导体封装中黄金引线球焊工艺成本过高的问题,文中提出了一种用铜材料代替黄金材料的铜引线球焊工艺技术。并给出了这种铜引球焊工艺的可焊性和可靠性分析结果。