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压印法集成电路光刻技术
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摘要
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线,即压印光刻技术,并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。
出处
《创新科技》
2007年第6期61-61,共1页
Innovation science and technology
关键词
光刻技术
集成电路
压印法
工艺路线
IC制造
紫外光固化
工艺机理
工艺特性
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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