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规避调整,SMT供应商盯上半导体封装

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摘要 有数据显示,在2005年中国SMT贴片机需求量首次出现零增长的基础上.在国产贴片机还没实现商用的情况下.2006年中国贴片机进口量仍持续放缓.这意味着中国电子制造规模已由高速增长期进入平稳发展期。尽管如此.中国成为全球SMT(表面贴装技术)最大应用国的地位不会改变.而从4月下旬举办的Nepcon Shanghai 2007上透露的迹象表明,电子设备、材料供应商正加大封装业务比重以应对SMT市场的调整.这种情况在前几年的Nepcon上是很少见的。
作者 姚钢
出处 《集成电路应用》 2007年第6期8-9,共2页 Application of IC
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