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封装测试

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摘要光宝旗下Diodes晶圆测试厂将迁至上海；沛顿科技封测项目在深圳启动；

出处《集成电路应用》 2007年第6期13-14,共2页 Application of IC

关键词封装测试晶圆测试沛顿科技封测项目光宝公司

分类号 TN307 [电子电信—物理电子学]

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集成电路应用

2007年第6期

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