封装面临着更加重大的挑战

作为对ITRS 2006的回应，iNEMI（国家电子制造促进会）在其2007年的封装发展路线图中，将薄型晶圆封装及相关的堆叠芯片看作半导体产业所面临的优先级最高的重大挑战或“空白”。不出意料地．新材料开发和衬底技术仍然是关键的目标领域．以及降低成本、提高性能和可靠性等常规目标。