摘要
介绍和评述了双马来酰亚胺(BMI)/烯丙基苯基化合物(APC)/环氧化合物(EP)高性能多元共聚树脂的化学结构与固化反应,以及在耐热电绝缘材料、高性能覆铜板、半导体封装材料和耐热胶粘剂等领域的研究与应用进展情况。
The bismaleimide (BMI)/ allylphenyl compound (APC)/ epoxide(EP) resin systems with high-performance prepared by multicomponent copolymerization and their progress of preparation and application were reviewed with 32 references in this paper.
出处
《绝缘材料》
CAS
2007年第1期36-39,43,共5页
Insulating Materials
基金
湖北省自然科学基金项目(CGZ0013
部分工作)