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CEVA推出新一代DSP架构CEVA-TeakLite-Ⅲ
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摘要
CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLire系列为基础的第三代DSP架构-CEVA-TeakLire-Ill。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容,可为3G手机、高清(HD)音频、互联网语音(VoIP)和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
出处
《电子与电脑》
2007年第7期57-57,共1页
Compotech
关键词
DSP内核
CEVA
音频设备
3G手机
第三代
re系
32位
便携式
分类号
TP316 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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