CEVA推出新一代DSP架构CEVA-TeakLite-Ⅲ

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摘要 CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLire系列为基础的第三代DSP架构-CEVA-TeakLire-Ill。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清（HD）音频、互联网语音（VoIP）和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。

出处《电子与电脑》 2007年第7期57-57,共1页 Compotech

关键词 DSP内核 CEVA 音频设备 3G手机第三代 re系 32位便携式

分类号 TP316 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]

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