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红外热像在混合集成电路热性能分析中的应用
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摘要
本文介绍了红外热像法测温的基本原理及测量方法,说明了红外热像在混合 集成电路热性能分析的应用范围,并给出了应用实例,同时指出了红外热像法应用的前景和局限性。
作者
何小琦
陈亿
机构地区
中山大学物理系
成都电讯工程学院
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1997年第4期51-54,56,共5页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词
红外热像
混合集成电路
热性能
分类号
TN450.6 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN219 [电子电信—物理电子学]
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电子产品可靠性与环境试验
1997年 第4期
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