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红外热像在混合集成电路热性能分析中的应用 被引量:2

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摘要 本文介绍了红外热像法测温的基本原理及测量方法,说明了红外热像在混合 集成电路热性能分析的应用范围,并给出了应用实例,同时指出了红外热像法应用的前景和局限性。
作者 何小琦 陈亿
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 1997年第4期51-54,56,共5页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
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