期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
2007年7月-8月培训动态——罗德威“SMT组装中的实用可制造性设计”
下载PDF
职称材料
导出
摘要
前言 本课程就SMT的可制造性设计(DFM)进行系统培训,使受训者掌握用经济有效的方法,设计出多、快、好、省的制造方案,通过不断的DFM实践,达到优质设计(DFE)的最终目标。
出处
《现代表面贴装资讯》
2007年第3期77-82,共6页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
可制造性设计
SMT组装
培训
制造方案
DFM
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
SMT组装中的实用可制造性设计[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(5):87-88.
2
2009年6月-8月培训动态[J]
.现代表面贴装资讯,2009,8(3):80-82.
3
李桂云.
波峰焊接在PCB组装中仍占有重要地位[J]
.印制电路资讯,2000(2):49-51.
4
周德俭,吴兆华.
光电效应测试技术及其在SMT中的应用[J]
.光电子技术与信息,1997,10(6):25-28.
5
通信设备的全新制造方案[J]
.现代制造,2016,0(25):64-65.
6
周德俭.
SMT组装质量检测中的AOI技术与系统[J]
.电子工业专用设备,2002,31(2):87-91.
被引量:27
7
王德贵.
电路组装技术的重大变革[J]
.电子电路与贴装,2005(1):44-48.
8
倒装芯片挑战SMT组装[J]
.现代表面贴装资讯,2004(2):69-71.
9
本刊通讯员.
得可将在JPCA 2008展示最新封装技术[J]
.电子与封装,2008,8(6):41-41.
10
SMT组装现场的策略(下)(焊锡与不良解析)[J]
.现代表面贴装资讯,2002(3):84-92.
现代表面贴装资讯
2007年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部