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CEVA-TeakLite-Ⅲ:面向音频处理的32位DSP核
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摘要
DSP内核授权厂商CEVA公司近日宣布推出第三代DSP架构——CEWA-TeakLite-Ⅲ。该32位DSP内核主要面向3G手机、高清(HD)音频、互联网语音(VoIP)和便携式音频设备等应用。
作者
胥京宇
出处
《世界电子元器件》
2007年第7期98-98,共1页
Global Electronics China
关键词
DSP内核
音频处理
CEVA
32位
3G手机
音频设备
第三代
便携式
分类号
TN912.3 [电子电信—通信与信息系统]
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世界电子元器件
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