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CEVA-TeakLite-Ⅲ:面向音频处理的32位DSP核

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摘要 DSP内核授权厂商CEVA公司近日宣布推出第三代DSP架构——CEWA-TeakLite-Ⅲ。该32位DSP内核主要面向3G手机、高清(HD)音频、互联网语音(VoIP)和便携式音频设备等应用。
作者 胥京宇
出处 《世界电子元器件》 2007年第7期98-98,共1页 Global Electronics China

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