期刊文献+

盛况空前的第八届中国覆铜板市场·技术研讨会

下载PDF
导出
摘要 2007年6月18日-20日,由CCLA主办的第八届中国覆铜板市场·技术研讨会(简称2007年CCLA年会),在江西省南昌市举行。来自140多个单位的300多名代表出席了这个一年一度的覆铜板业盛会南昌市人民政府的领导、中国电子材料协会秘书长袁桐、本年会承办单位江铜-耶滋铜箔有限公司董事长甘成久等出席会议并致词。还有CCLA特别邀请的多名在我国覆铜板及其原材料创业年代做出突出贡献的老前辈出席会议。
作者 本刊记者
出处 《覆铜板资讯》 2007年第3期I0001-I0002,共2页 Copper Clad Laminate Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部